IEC 60191-6-13-2007 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南

作者:标准资料网 时间:2024-04-30 16:54:04  浏览:8168   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-13:Designguidelineforopen-toptypesocketsforFine-pitchBallGridArrayandFine-pitchLandGridArray(FBGA/FLGA)
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
【标准号】:IEC60191-6-13-2007
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2007-06
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;框架绘图;代码;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;编码;工程图;架设(施工作业);格栅体系;集成电路;作标记;力学;插头;半导体装置;半导体包装;半导体;插座;符号;型式
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Codes;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Encoding;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Plugs;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Standardized;Symbols;Types
【摘要】:ThispartofIEC60191givesadesignguidelineofopen-top-typesemiconductorsocketsforFine-pitchBallGridArray("FBGA"hereafter)andFine-pitchLandGridArray("FLGA"hereafter).Thisstandardisintendedtoestablishtheoutlinedrawingsanddimensionsoftheopen-top-typesocketoutofthetestandburn-insocketsappliedtoFBGAandFLGA.
【中国标准分类号】:L50
【国际标准分类号】:31_080_01;31_240
【页数】:15P;A4
【正文语种】:英语