IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
作者:标准资料网 时间:2024-05-10 04:18:08 浏览:9252
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part6:Storageathightemperature
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
【标准号】:IEC60749-6Corrigendum1-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;电子设备及元件;电气工程;气候试验;电学测量;集成电路;组件;半导体;电子工程;温度试验;机械试验;半导体器件;气候;环境试验;储存
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存
【标准号】:IEC60749-6Corrigendum1-2003
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2003-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:试验;电子设备及元件;电气工程;气候试验;电学测量;集成电路;组件;半导体;电子工程;温度试验;机械试验;半导体器件;气候;环境试验;储存
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:
【正文语种】:英语
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